전영현 부회장, 삼성전자 HBM3E 12단 2분기부터 시장주도 전망, HBM3E 12단은 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI) 분야에서 사용되는 최신 고대역폭 메모리 기술입니다. 이 기술은 12개의 D램 칩을 수직으로 적층하여 이전 세대보다 용량과 성능을 크게 향상시켰습니다. 이에 대해 알아봅니다.
삼성전자, HBM3E 12단 기술로 반도체 시장 공략
삼성전자가 차세대 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 12단 기술을 앞세워 글로벌 반도체 시장에서 주도적인 역할을 할 전망입니다. 전영현 삼성전자 반도체 부문 부회장은 최근 열린 업계 행사에서 "빠르면 2024년 2분기부터 HBM3E 12단 제품을 본격적으로 공급할 것"이라고 밝혔습니다.
HBM3E는 기존 HBM3 대비 대역폭과 전력 효율이 향상된 차세대 고대역폭 메모리로, 특히 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 높은 수요를 보이고 있습니다.
HBM3E 12단의 기술적 강점
HBM3E 12단은 기존 8단 또는 10단 적층 기술보다 더욱 높은 집적도를 자랑합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다:
- 향상된 대역폭: 이전 세대 대비 최대 30% 이상 증가
- 더 낮은 전력 소모: 효율적인 전력 관리 기술 적용
- 고객 맞춤형 최적화: AI 및 데이터센터용 고성능 GPU에 적합
- 생산성 강화: 삼성전자의 첨단 TSV(Through Silicon Via) 기술 적용
이러한 기술적 우위를 바탕으로 삼성전자는 주요 고객사인 엔비디아(NVIDIA), AMD, 인텔 등에 제품을 공급할 계획입니다.
경쟁 구도: 삼성 vs SK하이닉스
현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 선두를 달리고 있으며, 특히 엔비디아의 AI GPU용 HBM3를 독점 공급하며 시장을 주도하고 있습니다. 하지만 삼성전자가 HBM3E 12단 제품을 성공적으로 양산하고 주요 고객을 확보한다면 시장 점유율을 크게 확대할 수 있을 것으로 보입니다.
SK하이닉스 역시 HBM3E 양산을 준비 중이며, 두 기업 간의 차세대 메모리 시장 경쟁이 더욱 치열해질 전망입니다.
시장 전망과 삼성전자의 전략
전영현 부회장은 HBM3E 12단 제품을 통해 2분기부터 본격적인 시장 확대에 나설 것이라고 밝혔습니다. 이를 위해 삼성전자는:
- 주요 클라우드 및 AI 반도체 기업과 협력 강화
- 생산 안정성을 높이기 위한 최신 패키징 기술 적용
- 데이터센터 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥한 맞춤형 솔루션 제공
특히, AI 반도체 시장의 폭발적인 성장과 함께 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 업계 표준으로 자리 잡을 가능성이 높습니다.
결론
삼성전자는 HBM3E 12단 기술을 통해 2024년 2분기부터 반도체 시장에서 주도적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. SK하이닉스와의 치열한 경쟁 속에서 기술력과 생산 역량을 기반으로 시장 점유율을 확대할 수 있을지 주목됩니다.
향후 삼성전자의 HBM3E 공급 확대 및 고객사 확보 전략이 반도체 시장에 어떤 변화를 가져올지 지속적인 관심이 필요합니다.