SK하이닉스가 HBM 생산 확대를 위해 한미반도체와 TC 본더 장비 추가 계약을 맺을 가능성이 제기되고 있습니다. 공급망 다변화 전략 속 갈등과 협력의 실타래를 풀어봅니다.
목차
- HBM 수요 폭증, SK하이닉스가 직면한 과제는?
- TC 본더란 무엇인가? HBM 생산의 핵심 공정
- 한미반도체 vs. 한화세미텍, 기술력과 점유율의 현실
- SK하이닉스와 한미반도체, 다시 협력할 수밖에 없는 이유
- 앞으로의 전망: 반도체 장비 시장에 미칠 파급효과는?
1. HBM 수요 폭증, SK하이닉스가 직면한 과제는?
고대역폭메모리(HBM)는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터 등에서 요구되는 초고속 처리 성능을 충족시키는 차세대 메모리 기술입니다. 특히 NVIDIA, AMD 등 글로벌 반도체 강자들이 HBM3E 기반의 차세대 AI 칩을 양산하면서, HBM 수요가 전례 없이 급증하고 있습니다.
이러한 흐름 속에서 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스는 생산 능력 확대에 박차를 가하고 있습니다. 2025년 상반기에는 TC 본더 장비만 30대 이상 추가 도입할 것으로 업계는 내다보고 있으며, 이는 수천억 원 규모의 대형 발주로 이어질 수 있습니다.
2. TC 본더란 무엇인가? HBM 생산의 핵심 공정
HBM은 일반 D램과 달리, 칩을 수직으로 여러 층 쌓아 올려 초고속 데이터 전송을 구현하는 구조입니다. 이때 필요한 장비가 바로 **TC 본더(Thermal Compression Bonder)**입니다. 열과 압력을 가해 각각의 D램 칩을 정확히 정렬하고 고정시키는 정밀 장비로, HBM 생산의 기술적 핵심이라 할 수 있습니다.
현재 TC 본더 공급사는 SK하이닉스를 중심으로 한미반도체, 한화세미텍 등이 있으며, 삼성전자는 일본 신카와 및 세메스를 주요 파트너로 두고 있습니다.
3. 한미반도체 vs. 한화세미텍, 기술력과 점유율의 현실
한미반도체는 HBM3E 시장에서 TC 본더 점유율 90% 이상을 차지하고 있으며, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 기업에 제품을 납품 중입니다. 이 회사는 TC 본더 기술력에 있어서 업계 최고로 평가받으며, 2024년 영업이익이 전년 대비 638% 증가할 만큼 급성장했습니다.
반면, SK하이닉스가 새로 선택한 공급사인 한화세미텍은 아직 양산성과 수율이 검증되지 않은 상태입니다. 게다가 한미반도체와 특허 소송 중인 상황에서 SK하이닉스가 해당 기업을 신규 공급사로 택한 것은 갈등을 불러일으켰습니다.
4. SK하이닉스와 한미반도체, 다시 협력할 수밖에 없는 이유
갈등은 있었지만, 현실은 다시 협력할 수밖에 없는 구조입니다. HBM 생산의 긴박함 속에서 기술력이 검증되지 않은 장비를 대량으로 도입하는 것은 리스크가 크기 때문입니다.
실제로 SK하이닉스는 한미반도체에 장비 가격 인상을 요구받자 일시적으로 CS(고객지원) 인력을 철수당했지만, 이후 임직원이 직접 한미반도체 본사를 방문해 관계 회복을 위한 대화를 진행한 바 있습니다. 업계 관계자들도 “한미반도체를 대체할 수 있는 업체가 없다”는 점을 공통적으로 지적합니다.
5. 앞으로의 전망: 반도체 장비 시장에 미칠 파급효과는?
SK하이닉스가 HBM 생산을 본격화함에 따라, TC 본더 장비 시장도 빠르게 성장할 것으로 보입니다. 특히 2025년 상반기 한미반도체가 수주할 장비 수량이 30대 이상이 될 것이라는 전망은 업계에 적지 않은 영향을 줄 것입니다.
동시에 이번 계약은 한미반도체가 기술력 기반으로 시장 지배력을 유지할 수 있을지, 한화세미텍이 기술적 격차를 좁혀갈 수 있을지를 가늠하는 분수령이 될 것입니다. 글로벌 반도체 생태계 내에서 한국 장비 기업의 위상을 높이는 계기가 될 수도 있습니다.
🔗 내부 및 외부 링크
- [관련 글] 한미반도체 주가 반등 신호? SK하이닉스와 HBM TC 본더 재계약 가능성 부각
- [참고자료] https://www.hanmisemi.com (한미반도체 공식 홈페이지)
- [관련 기사] 전병수 기자, ‘오월동주’ SK하이닉스-한미반도체 (https://www.hankyung.com/it/article/202504239152i)
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