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엔비디아 GB300에 삼성 HBM3E 탑재 확정｜반도체 시장 판도 변화 엔비디아 최신 AI 가속기 GB300에 삼성의 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 탑재가 공식 확정되었습니다. 젠슨 황의 서신, 삼성의 기술 보강 과정, AI·메모리 시장 영향까지 종합 분석합니다.목차서론: 왜 이 뉴스가 중요한가GB300 및 HBM3E 기술 개요삼성의 도전과정: 공급망 진입까지의 여정 시장 파장과 경쟁 구도 변화향후 전망과 주목 포인트결론 & 시사점1. 서론: 왜 이 뉴스가 중요한가2025년 10월 9일, 언론을 통해 발표된 소식에 따르면, 엔비디아가 자사의 차세대 AI 가속기 GB300 시스템에 삼성전자의 HBM3E 12단 메모리를 탑재하기로 최종 확정했다는 보도가 나왔습니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 이재용 삼성전자 회장에게 직접 서신을 보내는 방식으로 납품 의사를 전달한 것이 핵심입.. 2025. 10. 9.
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